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Modulo server COM-HPC® dimensione D
Processori Intel® Xeon® D-2700
Fino a 20 core, 30 MB di cache LLC, TDP da 118 W
RDIMM/LRDIMM DDR4-3200 a quattro canali fino a 512 GB (sia ECC che non ECC)
32 PCIe di quarta generazione, 17 PCIe di terza generazione, 4 da 25GBASE-KR, IPMB
Supporta iManager, API software integrate e WISE-DeviceOn