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Piedinatura tipo 6 del modulo compatto COM Express® R3.1
AMD RYZEN Embedded 8000, CPU Zen4 ad alte prestazioni fino a 8C / 16T
Grafica AMD Radeon RDNA3, 4 display 4K indipendenti
NPU AMD XDNA, 16 TOP
Socket SO-DIMM DDR5 a doppio canale, fino a 96 GB di RAM
I/O ad alta velocità: 2,5 GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen 2, SATA 3.0
Supporta iManager, API software integrate e WISE-DeviceOn